单面PCB板打样的设计流程： 1、 准备部分 在开始进行PCB布局时，首先应当完成原理图设计，得到一个正确的原理图，这是单面PCB板打样设计的基础。通过原理图我们可以得到一个各个器件连接属性的...
发布时间：2020-08-10 10:13:03
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在pcb板打样时采用的表面处理方式有所差异，各表面处理方法均有其独特的特点，以化学银为例，它的制程极其简单，推荐在无铅焊接以及smt使用，尤其对于精细的线路效果更佳，最重要的是使用化学银进行表面处...
发布时间：2020-08-10 10:08:23
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一、过孔盖油 过孔盖油是指过孔的ring环必须保证油墨的厚度，重点管控的是ring环不接受假性露铜和孔口油簿你知道吗？ 1.当文件是pads或是protel时发给线路板厂，要求过孔盖油，千万要...
发布时间：2020-08-10 09:37:51
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阻焊层简介 阻焊盘就是soldermask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度...
发布时间：2020-08-07 11:25:26
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一、底片变形原因与解决方法： 原因： （1）温湿度控制失灵 （2）曝光机温升过高 解决方法： （1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。 （2）采用冷光源或有冷却装...
发布时间：2020-08-07 11:04:49
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PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，...
发布时间：2020-08-07 10:25:18
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PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据鄙人多年的客户投诉处理经验，PCB厂甩铜常见的原因有以下几种： 一、 PCB厂制程因素： 1...
发布时间：2020-08-07 08:22:51
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可制造性设计（DFM）就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。这是保证PCB设计质量的最有效方法。本文，板儿妹将和大家分享一...
发布时间：2020-08-06 11:10:14
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在制作过程中，发现会有PCB电镀金层发黑的问题。这是一个令人深思的现象，为什么会出现PCB电镀金层发黑? 原来由于各工厂实际的生产线、药水体系还有工厂使用的设备不完全相同。因而需要针对做出的...
发布时间：2020-08-06 10:50:08
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本文将从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。 射频电路仿真之射频的界面 无线发射器和接收器在...
发布时间：2020-08-06 09:35:48
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开关电源的主要工作原理就是上桥和下桥的MOS管轮流导通，首先电流通过上桥MOS管流入，利用线圈的存储功能，将电能集聚在线圈中，最后关闭上桥MOS管，打开下桥的MOS管，线圈和电容持续给外部供电。然...
发布时间：2020-08-06 09:30:04
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印制电路板工艺选型的目的就是根据电子产品的性能和质量需求，结合后续的组装工艺制程，确定印制电路板的各种指标及参数，以保证电子产品的性能和质量。 常见PCB种类： 基材选择 印制板的基...
发布时间：2020-08-05 11:57:42
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过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔分为三类，即盲孔(blind vi...
发布时间：2020-08-05 11:35:02
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当前，随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件速度愈来愈高，电子产品中的EMI（电磁干扰）问题也愈加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EM...
发布时间：2020-08-04 10:25:26
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PCB铝基板的名字很多，铝包层，铝PCB，金属包覆印刷电路板（MCPCB），导热PCB等，PCB铝基板的优势在于散热明显优于标准的FR-4结构，所使用的电介质通常是常规环氧玻璃的导热性的5至10倍...
发布时间：2020-08-04 09:14:00
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